真空(kong)鍍(du)膜的方法很多,計(ji)有:
(1)真(zhen)空(kong)蒸(zheng)鍍(du):將(jiang)需鍍(du)膜的基體(ti)(ti)清洗后(hou)放(fang)到(dao)鍍(du)膜室,抽空(kong)后(hou)將(jiang)膜料加熱到(dao)高溫,使(shi)蒸(zheng)氣(qi)(qi)達到(dao)約13.3Pa而使(shi)蒸(zheng)氣(qi)(qi)分子飛(fei)到(dao)基體(ti)(ti)表面(mian),凝結(jie)而成(cheng)薄(bo)膜。
(2)陰極濺射鍍:將需鍍膜的基體放在陰極對面,把惰性氣體(如氬)通入已抽空的室內,保持壓強約1.33~13.3Pa,然后將陰極接上2000V的直流電源,便激發輝光放電(dian),帶(dai)正電(dian)的氬(ya)離子撞擊(ji)陰極(ji),使其射出(chu)原子,濺射出(chu)的原子通過(guo)惰性氣氛沉積到基體上形(xing)成膜。
(3)化(hua)學(xue)氣相(xiang)沉積(ji):通過熱分(fen)解所選定的金屬(shu)化(hua)合物或有機化(hua)合物,獲得沉積(ji)薄膜的過程。
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資(zi)料整(zheng)理中...
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