真(zhen)(zhen)空鍍膜(mo)(mo)是(shi)真(zhen)(zhen)空應用(yong)領域(yu)的一個重要方(fang)面，它是(shi)以真(zhen)(zhen)空技術為(wei)(wei)基礎(chu)，利用(yong)物(wu)理或化(hua)學方(fang)法(fa)，并吸收電子束(shu)(shu)、分子束(shu)(shu)、離(li)子束(shu)(shu)、等離(li)子束(shu)(shu)、射頻(pin)和(he)磁(ci)控(kong)等一系列新(xin)(xin)技術，為(wei)(wei)科學研究和(he)實(shi)際生產(chan)提供薄膜(mo)(mo)制備的一種新(xin)(xin)工藝。簡單地說，在真(zhen)(zhen)空中(zhong)把(ba)金屬、合金或化(hua)合物(wu)進行(xing)蒸(zheng)發或濺射，使(shi)其在被涂覆的物(wu)體（稱基板、基片或基體）上凝固(gu)并沉(chen)積的方(fang)法(fa)，稱為(wei)(wei)真(zhen)(zhen)空鍍膜(mo)(mo)。

眾所周知(zhi)，在某(mou)些(xie)材料的(de)(de)表(biao)面上，只(zhi)要鍍(du)(du)(du)(du)上一(yi)層薄(bo)膜(mo)(mo)，就能使材料具有許多新的(de)(de)、良好的(de)(de)物(wu)理和(he)化學性能。20世紀70年(nian)代，在物(wu)體(ti)(ti)表(biao)面上鍍(du)(du)(du)(du)膜(mo)(mo)的(de)(de)方(fang)法(fa)主要有電(dian)鍍(du)(du)(du)(du)法(fa)和(he)化學鍍(du)(du)(du)(du)法(fa)。前者(zhe)是(shi)通過通電(dian)，使電(dian)解液(ye)電(dian)解，被(bei)(bei)電(dian)解的(de)(de)離子鍍(du)(du)(du)(du)到(dao)作為(wei)另一(yi)個(ge)電(dian)極的(de)(de)基(ji)體(ti)(ti)表(biao)面上，因此(ci)這(zhe)種鍍(du)(du)(du)(du)膜(mo)(mo)的(de)(de)條(tiao)件(jian)，基(ji)體(ti)(ti)必須是(shi)電(dian)的(de)(de)良導(dao)體(ti)(ti)，而(er)且(qie)薄(bo)膜(mo)(mo)厚度也難以控制(zhi)。后者(zhe)是(shi)采(cai)用(yong)化學還原(yuan)法(fa)，必須把膜(mo)(mo)材配制(zhi)成(cheng)溶液(ye)，并能迅速(su)參加(jia)還原(yuan)反應，這(zhe)種鍍(du)(du)(du)(du)膜(mo)(mo)方(fang)法(fa)不(bu)僅薄(bo)膜(mo)(mo)的(de)(de)結合(he)強(qiang)度差(cha)，而(er)且(qie)鍍(du)(du)(du)(du)膜(mo)(mo)既不(bu)均勻也不(bu)易控制(zhi)，同時還會產生大量的(de)(de)廢液(ye)，造成(cheng)嚴(yan)重(zhong)的(de)(de)污染。因此(ci)，這(zhe)兩種被(bei)(bei)人們稱(cheng)之為(wei)濕式鍍(du)(du)(du)(du)膜(mo)(mo)法(fa)的(de)(de)鍍(du)(du)(du)(du)膜(mo)(mo)工藝受到(dao)了很大的(de)(de)限(xian)制(zhi)。

真(zhen)空鍍(du)膜則是相對于上(shang)述的(de)濕式(shi)(shi)鍍(du)膜方法(fa)而發展起來的(de)一(yi)種新型(xing)鍍(du)膜技術，通常稱為干式(shi)(shi)鍍(du)膜

資(zi)料整(zheng)理(li)中(zhong)...

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