真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)鍍膜是(shi)真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)應用領(ling)域的一個重要方(fang)(fang)面(mian)，它是(shi)以真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)技術為(wei)基礎，利(li)用物理(li)或化學(xue)方(fang)(fang)法，并吸收電子(zi)束(shu)、分子(zi)束(shu)、離(li)子(zi)束(shu)、等(deng)離(li)子(zi)束(shu)、射頻和磁(ci)控等(deng)一系(xi)列新技術，為(wei)科學(xue)研究和實際生產提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說，在真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)中把(ba)金屬、合(he)金或化合(he)物進行蒸發或濺(jian)射，使其在被涂覆(fu)的物體(ti)（稱基板、基片或基體(ti)）上凝固并沉(chen)積的方(fang)(fang)法，稱為(wei)真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)鍍膜。

眾所周知，在(zai)(zai)某(mou)些材料的(de)表(biao)面(mian)上(shang)，只要鍍(du)(du)(du)上(shang)一(yi)層薄膜(mo)，就(jiu)能使材料具有(you)許多新的(de)、良好的(de)物(wu)理和化學(xue)性能。20世紀70年代，在(zai)(zai)物(wu)體(ti)(ti)表(biao)面(mian)上(shang)鍍(du)(du)(du)膜(mo)的(de)方法(fa)主要有(you)電(dian)(dian)鍍(du)(du)(du)法(fa)和化學(xue)鍍(du)(du)(du)法(fa)。前者(zhe)是通過通電(dian)(dian)，使電(dian)(dian)解(jie)液(ye)電(dian)(dian)解(jie)，被電(dian)(dian)解(jie)的(de)離子鍍(du)(du)(du)到作為另一(yi)個電(dian)(dian)極的(de)基體(ti)(ti)表(biao)面(mian)上(shang)，因此這種鍍(du)(du)(du)膜(mo)的(de)條件，基體(ti)(ti)必(bi)須是電(dian)(dian)的(de)良導體(ti)(ti)，而(er)(er)且薄膜(mo)厚度(du)也難以控制(zhi)。后者(zhe)是采用(yong)化學(xue)還原(yuan)法(fa)，必(bi)須把膜(mo)材配制(zhi)成溶液(ye)，并能迅速參加還原(yuan)反(fan)應(ying)，這種鍍(du)(du)(du)膜(mo)方法(fa)不(bu)僅薄膜(mo)的(de)結合強(qiang)度(du)差，而(er)(er)且鍍(du)(du)(du)膜(mo)既不(bu)均(jun)勻(yun)也不(bu)易控制(zhi)，同時還會(hui)產生(sheng)大量的(de)廢液(ye)，造成嚴(yan)重的(de)污染。因此，這兩種被人們稱之為濕式鍍(du)(du)(du)膜(mo)法(fa)的(de)鍍(du)(du)(du)膜(mo)工藝受(shou)到了很大的(de)限制(zhi)。

真空(kong)鍍膜(mo)則是(shi)相對于上述的濕式(shi)鍍膜(mo)方法(fa)而發展起來的一種新型鍍膜(mo)技術(shu)，通常(chang)稱為干式(shi)鍍膜(mo)

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