真空(kong)鍍膜的方法(fa)很多,計有:
(1)真空(kong)蒸鍍:將(jiang)需鍍膜(mo)的(de)基體清洗(xi)后(hou)放到(dao)鍍膜(mo)室,抽空(kong)后(hou)將(jiang)膜(mo)料加熱到(dao)高溫,使(shi)蒸氣(qi)達到(dao)約13.3Pa而使(shi)蒸氣(qi)分子(zi)飛到(dao)基體表(biao)面(mian),凝結而成薄(bo)膜(mo)。
(2)陰極濺射鍍:將需鍍膜的基體放在陰極對面,把惰性氣體(如氬)通入已抽空的室內,保持壓強約1.33~13.3Pa,然后將陰極接上2000V的直流電源,便激發輝光放(fang)電,帶正電的氬(ya)離子(zi)撞擊(ji)陰極,使其(qi)射(she)出(chu)(chu)原子(zi),濺射(she)出(chu)(chu)的原子(zi)通過惰性氣氛沉積到基體(ti)上形成膜。
(3)化學氣相沉積(ji):通(tong)過(guo)熱分解(jie)所選定的(de)金屬化合物或有機化合物,獲(huo)得(de)沉積(ji)薄膜的(de)過(guo)程。
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