真(zhen)空鍍膜(mo)技術(shu)與濕式鍍膜(mo)技術(shu)相比較，具有下列優點：

(1)薄(bo)(bo)膜和基體(ti)選材廣(guang)泛(fan)，薄(bo)(bo)膜厚度可進行(xing)控(kong)制，以制備具有各種不同(tong)功(gong)能的功(gong)能性薄(bo)(bo)膜。

(2)在真空(kong)條件下制備(bei)薄膜(mo)(mo)，環境清潔，薄膜(mo)(mo)不(bu)易受到污染，因(yin)此可(ke)獲得致(zhi)密性好、純度高(gao)和涂層均勻的薄膜(mo)(mo)。

(3)薄膜與(yu)基體結合強(qiang)度好，薄膜牢固。

(4)干式鍍膜(mo)既不產生廢液(ye)，也無環境污染。

真空鍍(du)膜技術主要有真空蒸發鍍(du)、真空濺射鍍(du)、真空離子鍍(du)、真空束流沉積(ji)、化學(xue)氣相沉積(ji)等多種方法(fa)。除化學(xue)氣相沉積(ji)法(fa)外(wai)，其他(ta)幾(ji)種方法(fa)均具有以下的(de)共(gong)同特點：

(1)各(ge)種(zhong)鍍(du)膜(mo)技術都需要一個特定的真空環境，以保證制膜(mo)材料在加熱蒸(zheng)發或濺射過程中所形成蒸(zheng)氣(qi)分子的運動，不(bu)致受到大(da)(da)氣(qi)中大(da)(da)量氣(qi)體分子的碰撞、阻擋(dang)和干(gan)擾，并消(xiao)除大(da)(da)氣(qi)中雜質的不(bu)良影(ying)響。

(2)各(ge)種鍍膜(mo)(mo)(mo)技(ji)術都(dou)(dou)需要有一(yi)個(ge)蒸(zheng)(zheng)發(fa)源或(huo)靶子，以(yi)便把蒸(zheng)(zheng)發(fa)制膜(mo)(mo)(mo)的(de)材(cai)料轉化成氣體。由于源或(huo)靶的(de)不(bu)(bu)斷改(gai)進(jin)，大大擴大了(le)制膜(mo)(mo)(mo)材(cai)料的(de)選用范圍，無論是(shi)金(jin)屬(shu)(shu)、金(jin)屬(shu)(shu)合金(jin)、金(jin)屬(shu)(shu)間(jian)化合物、陶(tao)瓷(ci)或(huo)有機物質(zhi)，都(dou)(dou)可(ke)以(yi)蒸(zheng)(zheng)鍍各(ge)種金(jin)屬(shu)(shu)膜(mo)(mo)(mo)和介質(zhi)膜(mo)(mo)(mo)，而且還可(ke)以(yi)同時蒸(zheng)(zheng)鍍不(bu)(bu)同材(cai)料而得到多層(ceng)膜(mo)(mo)(mo)。

(3)蒸發或(huo)濺射出來的制膜(mo)材料(liao)，在與待鍍的工件生成(cheng)薄膜(mo)的過程中(zhong)，對其膜(mo)厚(hou)可(ke)進行(xing)比較精確的測量和控制，從而保證(zheng)膜(mo)厚(hou)的均勻性。

(4)每種薄膜都可以通過微(wei)調閥(fa)精確地(di)控(kong)制鍍(du)膜室中殘(can)余(yu)氣(qi)體的(de)成(cheng)分(fen)和質量分(fen)數，從而防止蒸鍍(du)材料的(de)氧(yang)化，把氧(yang)的(de)質量分(fen)數降低(di)到最小的(de)程度，還可以充入惰性氣(qi)體等(deng)，這對于濕式鍍(du)膜而言(yan)是無法實(shi)現的(de)。

(5)由于鍍膜(mo)設備(bei)的(de)不(bu)斷改進，鍍膜(mo)過程可以實現連續(xu)化(hua)，從而(er)大大地提(ti)高產品的(de)產量，而(er)且在生產過程中對環(huan)境無污染。

(6)由于在(zai)真空條件(jian)下制膜(mo)，所以薄膜(mo)的純度(du)高、密(mi)實性好(hao)(hao)、表面光亮不(bu)需要再加工，這就使得薄膜(mo)的力(li)學性能(neng)和化(hua)學性能(neng)比電(dian)鍍膜(mo)和化(hua)學膜(mo)好(hao)(hao)。

資料整(zheng)理中...

資料整理中(zhong)...