真空(kong)鍍膜技術(shu)一般(ban)分(fen)為(wei)兩大(da)類(lei)，即物理氣(qi)相沉(chen)積(ji)（PVD）技術(shu)和化學氣(qi)相沉(chen)積(ji)（CVD）技術(shu)。

物理(li)(li)氣(qi)相(xiang)(xiang)沉積(ji)技術(shu)是指在真空條件下，利用(yong)各種(zhong)物理(li)(li)方法(fa)，將(jiang)鍍料氣(qi)化成原(yuan)(yuan)子(zi)(zi)、分子(zi)(zi)或使其離(li)化為離(li)子(zi)(zi)，直接沉積(ji)到(dao)基(ji)體表(biao)面(mian)上(shang)的(de)(de)方法(fa)。制(zhi)備硬(ying)質(zhi)(zhi)(zhi)反應(ying)膜(mo)大(da)多以物理(li)(li)氣(qi)相(xiang)(xiang)沉積(ji)方法(fa)制(zhi)得，它利用(yong)某種(zhong)物理(li)(li)過(guo)程，如(ru)物質(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)熱蒸發，或受到(dao)離(li)子(zi)(zi)轟擊時(shi)物質(zhi)(zhi)(zhi)表(biao)面(mian)原(yuan)(yuan)子(zi)(zi)的(de)(de)濺射(she)等現象，實現物質(zhi)(zhi)(zhi)原(yuan)(yuan)子(zi)(zi)從源物質(zhi)(zhi)(zhi)到(dao)薄(bo)膜(mo)的(de)(de)可(ke)(ke)(ke)控轉移過(guo)程。物理(li)(li)氣(qi)相(xiang)(xiang)沉積(ji)技術(shu)具有(you)膜(mo)/基(ji)結合力(li)好(hao)、薄(bo)膜(mo)均勻致密、薄(bo)膜(mo)厚度(du)(du)可(ke)(ke)(ke)控性好(hao)、應(ying)用(yong)的(de)(de)靶材廣泛(fan)、濺射(she)范圍寬、可(ke)(ke)(ke)沉積(ji)厚膜(mo)、可(ke)(ke)(ke)制(zhi)取成分穩(wen)定的(de)(de)合金(jin)膜(mo)和(he)重復性好(hao)等優點。同(tong)時(shi)，物理(li)(li)氣(qi)相(xiang)(xiang)沉積(ji)技術(shu)由(you)于(yu)其工藝處(chu)理(li)(li)溫度(du)(du)可(ke)(ke)(ke)控制(zhi)在500℃以下，因此可(ke)(ke)(ke)作為最終(zhong)的(de)(de)處(chu)理(li)(li)工藝用(yong)于(yu)高(gao)速鋼(gang)和(he)硬(ying)質(zhi)(zhi)(zhi)合金(jin)類(lei)(lei)的(de)(de)薄(bo)膜(mo)刀具上(shang)。由(you)于(yu)采用(yong)物理(li)(li)氣(qi)相(xiang)(xiang)沉積(ji)工藝可(ke)(ke)(ke)大(da)幅(fu)度(du)(du)提高(gao)刀具的(de)(de)切削性能，人(ren)們在競相(xiang)(xiang)開(kai)發高(gao)性能、高(gao)可(ke)(ke)(ke)靠性設備的(de)(de)同(tong)時(shi)，也對其應(ying)用(yong)領域的(de)(de)擴展，尤其是在高(gao)速鋼(gang)、硬(ying)質(zhi)(zhi)(zhi)合金(jin)和(he)陶瓷類(lei)(lei)刀具中的(de)(de)應(ying)用(yong)進行了更(geng)加深入的(de)(de)研(yan)究。

化(hua)(hua)學氣(qi)(qi)相沉積(ji)(ji)技術是(shi)把含有構成薄(bo)膜(mo)元素的單質氣(qi)(qi)體(ti)或化(hua)(hua)合物(wu)供給基體(ti)，借助氣(qi)(qi)相作用(yong)或基體(ti)表(biao)面上的化(hua)(hua)學反(fan)應，在基體(ti)上制(zhi)出金屬或化(hua)(hua)合物(wu)薄(bo)膜(mo)的方法，主要包(bao)括(kuo)常壓(ya)化(hua)(hua)學氣(qi)(qi)相沉積(ji)(ji)、低(di)壓(ya)化(hua)(hua)學氣(qi)(qi)相沉積(ji)(ji)和兼(jian)有CVD和PVD兩者特點的等(deng)離子化(hua)(hua)學氣(qi)(qi)相沉積(ji)(ji)等(deng)。 

資料(liao)整理中...

資料整理中...