真空鍍(du)膜(mo)技術與濕式鍍(du)膜(mo)技術相比(bi)較，具(ju)有(you)下(xia)列優(you)點(dian)：

(1)薄(bo)膜和基體選材廣泛，薄(bo)膜厚度可(ke)進行(xing)控制，以(yi)制備具有各種(zhong)不同功(gong)能的功(gong)能性薄(bo)膜。

(2)在真空條件下制備薄膜(mo)，環境(jing)清潔(jie)，薄膜(mo)不易受到污染，因此可獲得致(zhi)密性好、純(chun)度高和涂層均勻的薄膜(mo)。

(3)薄(bo)膜與基體結合(he)強度(du)好，薄(bo)膜牢固。

(4)干式鍍(du)膜既不產生廢液，也(ye)無環(huan)境污染。

真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)鍍(du)(du)(du)膜技術主(zhu)要有真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)蒸發鍍(du)(du)(du)、真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)濺(jian)射鍍(du)(du)(du)、真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)離子(zi)鍍(du)(du)(du)、真(zhen)(zhen)空(kong)(kong)束流沉(chen)積(ji)、化(hua)學氣(qi)相(xiang)沉(chen)積(ji)等多種方(fang)法。除化(hua)學氣(qi)相(xiang)沉(chen)積(ji)法外(wai)，其他幾種方(fang)法均具有以下(xia)的(de)共同特點：

(1)各(ge)種鍍膜(mo)技術都需要一個(ge)特定的真空環境，以(yi)保證制膜(mo)材料在加熱蒸(zheng)發(fa)或濺射過程中(zhong)所形成蒸(zheng)氣分子(zi)(zi)的運動，不致受(shou)到大氣中(zhong)大量氣體分子(zi)(zi)的碰(peng)撞(zhuang)、阻(zu)擋和干擾，并(bing)消除(chu)大氣中(zhong)雜質的不良影響。

(2)各種鍍膜(mo)技術都需要有一個蒸發(fa)源或(huo)靶子，以便(bian)把蒸發(fa)制(zhi)膜(mo)的材(cai)料轉化(hua)成氣體。由(you)于源或(huo)靶的不(bu)斷改(gai)進(jin)，大(da)大(da)擴大(da)了制(zhi)膜(mo)材(cai)料的選(xuan)用范圍，無論(lun)是金(jin)(jin)(jin)屬、金(jin)(jin)(jin)屬合(he)金(jin)(jin)(jin)、金(jin)(jin)(jin)屬間(jian)化(hua)合(he)物、陶瓷或(huo)有機物質，都可以蒸鍍各種金(jin)(jin)(jin)屬膜(mo)和介質膜(mo)，而且(qie)還可以同(tong)時蒸鍍不(bu)同(tong)材(cai)料而得(de)到(dao)多(duo)層(ceng)膜(mo)。

(3)蒸(zheng)發或濺射出來(lai)的(de)(de)制膜材料，在與待鍍的(de)(de)工件(jian)生成薄膜的(de)(de)過程中(zhong)，對其膜厚(hou)可(ke)進行比較精確(que)的(de)(de)測(ce)量和控制，從而(er)保證膜厚(hou)的(de)(de)均勻性。

(4)每種薄膜都可以(yi)通過(guo)微調閥精確地控制鍍膜室中殘余氣(qi)體(ti)的(de)成(cheng)分(fen)(fen)和質量分(fen)(fen)數(shu)，從(cong)而防止蒸鍍材料的(de)氧化(hua)，把(ba)氧的(de)質量分(fen)(fen)數(shu)降低到最小的(de)程(cheng)度，還可以(yi)充入惰性氣(qi)體(ti)等，這對于(yu)濕式鍍膜而言(yan)是無(wu)法實現的(de)。

(5)由于鍍膜設備的不斷改(gai)進，鍍膜過程(cheng)可以(yi)實現連(lian)續化，從而大大地提高產品的產量，而且在生產過程(cheng)中對環境(jing)無污染。

(6)由于(yu)在真空條件下(xia)制膜，所以薄膜的(de)純度高、密實性(xing)好、表面光亮不需要(yao)再(zai)加工(gong)，這(zhe)就使(shi)得薄膜的(de)力(li)學(xue)性(xing)能(neng)和(he)化(hua)學(xue)性(xing)能(neng)比電(dian)鍍(du)膜和(he)化(hua)學(xue)膜好。

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